Учебное пособие для вузов. — М.: Высшая школа, 1972. — 496 с. В книге изложены основы теории технологии радиоалпаратостроения, базирующиеся на комплексном представлении технологического процесса изготовления аппаратуры, начиная от входного контроля комплектующих электрорадиоэлементов до выходного контроля аппаратуры, разработке математической модели этого процесса, анализе и...
Ижевск: Удмуртское книжное издательство, 1960. — 30 с. Настоящая брошюра является одной из серии, которую выпускает Удмуртское книжное издательство совместно с областным советом Всесоюзного общества изобретателей и рационализаторов. Цель серии — рассказывать о творческом труде передовиков предприятий, строек и транспорта Удмуртского экономического района, В брошюре,...
Учебное пособие для проф.-техн. учебных заведений и подготовки рабочих на производстве. — М.: Высшая школа, 1974. — 360 с.: ил. Книга содержит краткие сведения о конструкции основных деталей и узлов электровакуумных приборов, технологии их изготовления, физико-химической обработке к контроле. Рассматривается современная технология монтажа внутренней арматуры, изготовление спаев...
Elsevier Science, 2025. — 2151 p. Semiconductors are at the heart of modern living. Almost everything we do, be it work, travel, communication, or entertainment, all depend on some feature of semiconductor technology. Comprehensive Semiconductor Science and Technology, Second Edition, Three Volume Set captures the breadth of this important field and presents it in a single...
М.: Энергия, 1974. — 304 с. В книге рассмотрена герметизация изделий радиоэлектроники, автоматики и вычислительной техники Как способ повышения их надежности; основные электрофизические свойства защитных полимерных материалов и методы их измерения; влагостойкость материалов и защитных конструкций; внутренние напряжения в полимерных материалах и защитных конструкциях; виды и...
Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук: 2.2.3 – Технология и оборудование для производства материалов и приборов электронной техники. — Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет «ЛЭТИ» им. В. И. Ульянова (Ленина). — Санкт-Петербург, 2025. — 116 с. Научный руководитель: кандидат технических наук Комлев А. Е. Цель исследования....
М.: Высшая школа, 1974. — 128 с. В книге изложены теоретические основы сборочных процессов, технологии их проведения, применяемое оборудование, инструмент и приспособления. Рассмотрены основные конструкции полупроводниковых приборов и интегральных схем, описаны технологические испытания, выявляющие брак при сборке.
Москва: Советское радио, 1974. — 336 с. Изложены физические принципы работы ненакаливаемых катодов (НК) различных типов: низковольтных маломощных НК для использования в вакуумных интегральных схемах, в специальных электронно-лучевых и индикаторных приборах и высоковольтных мощных НК для сверхвысокочастотной, рентгеновской и ускорительной техники. Приводятся экспериментальные...
Учебно-методическое пособие. — Воронеж: Воронежский государственный университет, 2013. — 37 с. Введение. Основы фотолитографического процесса. Основные этапы литографического процесса. Формирование слоя фоторезиста. Формирование защитного рельефа фоторезиста. Формирование топологического рельефа на подложке. Перспективные способы литографии. Рентгенолитография. Электронная...
Учебное пособие. — М.: Энергия, 1980. — 360 с. Приведены сведения по основам теории контроля и испытания микроэлементов, микросхем и материалов. Описаны современная технология контроля параметров и испытания, а также испытательное оборудование и контрольно-измерительная аппаратура. Рассмотрены вопросы прогнозирования надежности. Предназначена в в качестве учебного пособия для...
Cham: Springer, 2024. — 388 p. — ISBN: 978-3-031-63238-9. In the ever-evolving realm of electronic devices, the pursuit of more effcient, compact, and high-performance components remains relentless. Gallium Nitride (GaN) technology emerges as a formidable contender, poised to redefne the landscape of power electronics. Gallium nitride (GaN) stands as a beacon of innovation in...
Wiley-VCH, 2024. — 372 p. Overview of Flexible Electronic Encapsulating Technology. Basic Concepts Related to Flexible Electronic Packaging. Flexible Substrates. Test Methods. Flexible Electronic Encapsulation. Development of Flexible Electronics Packaging Technology. Application of Flexible Electronics Packaging. Testing Standards. Analysis of Flexible Electronic Packaging...
Москва: Государственное энергетическое издательство, 1957. — 207 с. Книга содержит основные сведения по технике осуществления спаев металла со стеклом, которая играет важную роль в современном производстве электровакуумных приборов. В книге рассмотрены вопросы технологии спаев металла со стеклом, изложены современные представления о механизме сцепления стекла с металлом, методы...
Конспекты лекций для студентов всех форм обучения направления «Проектирование и технология электронных средств» специальности «Проектирование и технология радиоэлектронных средств». — Арзамас: Ассоциация ученых г. Арзамаса, 2004. — 104 с.: ил. Рассмотрены физико-химические основы технологических процессов, на которых базируются современные методы формирования интегральных...
Монография. — 4 изд., перераб. и доп. — Ростов-на-Дону; Таганрог: Южный федеральный университет, 2023. — 213 с. В монографии обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических процессов, протекающих при анодировании Si, SiC, плёнок Si 3 N 4 , термического и анодного SiO 2 в электролитах с легирующими добавками. На основе термодинамического и...
Монография. — 2 изд., перераб. и доп. — Ростов-на-Дону; Таганрог: Южный федеральный университет, 2019. — 213 с. В монографии обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических процессов, протекающих при анодировании Si, SiC, пленок Si 3 N 4 , термического и анодного SiO 2 в электролитах с легирующими добавками. На основе термодинамического и...
Практикум. — Ярославль: ЯрГУ, 2024. — 36 с. Практикум содержит теоретические сведения и порядок выполнения лабораторных работ по моделированию процессов ионной имплантации, по изучению фотошаблонов, свойств прозрачных проводящих пленок и пористого кремния, по определению удельного поверхностного сопротивления резистивных пленок на установке ST-2258C и методом Ван-дер-Пау....