Подготовка подложек. Эпитаксия. Осаждение окисных плёнок. Окисление. Диффузия. Ионная имплантация. Литография. Травление. Металлизация. Технологии изготовления СБИС. Методы сборки и герметизации. Методы контроля и диагностики
Технология изделий интегральной техники». для специальности 39.02.02 (Т08.01.00) «Проектирование и производство радиоэлектронных средств». Фазовые диаграммы и твердые растворы. Физическая природа свойств твёрдых тел. Основные материалы микроэлектроники. Термодинамические диаграммы. Фазовые переходы. Структура твердотельных интегральных микросхем. Законы диффузии и др.
Комментарии