Технологические процессы микроэлектроники.
Микросхемы. Термины и определения.
Классификация ИМС и технологических методов их изготовления.
Основные технологические процессы производства ИМС.
Подложки и пластины для изготовления ИМС.
Полупроводниковые элементы ИМС.
Тонкопленочные элементы ИМС.
Ориентация слитков, резка слитков и пластин.
Шлифовка, полировка и очистка...
Шпаргалки составлены по конспекту лекций преподавателя Лавровой Л.К. Вопросы: Охарактеризовать особенности технолог производства МЭУ Изложить требования к технолог проц. Произ-ва мэу Дать характеристику маршрута изготовления пластин и подложек Дать характеристику операций ориентации слитков, калибровки и резки слитков на пластины. Требования к качеству пластин Дать...
Вопросы: Охарактеризуйте тп сборки и монтажа имс, основные параметры, возможности и ограничения. Охарактеризуйте зондовый контроль электрических параметров пп пластин, назначение Объясните основные параметры контактирования при проведении зондового контроля. Охарактеризуйте оборудования для проведения зондового контроля, принцип работы, основные узлы и блоки. Охарактеризуйте...
Шпаргалки к экзамену по дисциплине: Технология оборудования термических, вакуумно-элионных процессов. МГПК, Минск, Беларусь, 2010, 18 стр. Преподаватель Деревянко Т.Ф. Вопросы: Разновидности термодиффузии оборудования. Что такое окисление, среды для окисления. Разновидности процессов окисления, кинетика окисления. Что такое ионизация? Что такое тлеющий разряд. Методы получения...
Экзамен, СамГТУ, Ерендеев Ю.П., 2012 г. Классификация печатных плат и методов их изготовления. Конструкционные материалы для изготовления ПП. Технология сборки узлов на печатных платах. Технический контроль радиотехнического производства. Автоматизированные системы технологического контроля в производстве РЭС. Автотестеры для контроля печатных плат и узлов на печатных платах....
Комментарии