Баранова А.В., Калинина Т.В. (сост.) Физико-химические основы технологии электронных средств

Конспекты лекций для студентов всех форм обучения направления «Проектирование и технология электронных средств» специальности «Проектирование и технология радиоэлектронных средств». — Арзамас: Ассоциация ученых г. Арзамаса, 2004. — 104 с.: ил.Рассмотрены физико-химические основы технологических процессов, на которых базируются современные методы формирования интегральных элементов и печатных узлов РЭС.
В курсе «Физико-химические основы технологии (ФХОТ) ЭС» рассматривается теория основных технологических процессов производства РЭС, способы их осуществления и методы расчета. Его можно считать составной частью комплекса дисциплин, изучающих различные аспекты технологии РЭС как науки. К этому комплексу относятся курсы: «Технология производства РЭС», «Технологические процессы микроэлектроники», «Автоматизация технологических процессов». Базируется курс на знании дисциплин естественнонаучного цикла: физика, математика, химия, материаловедение и материалы электронных средств.Введение.
Принципы термодинамического, физико-статистического и кинетического описания и анализа технологического процесса.
Основные понятия и способы описания термодинамической и технологической системы.
Принципы кинетического описания и анализа технологического процесса.
Поток, как основная кинетическая характеристика системы.
Основы кинетики процессов.
Физико-химические основы зарождения и роста новой фазы.
Анализ гомогенного и гетерогенного зарождения новой фазы.
Рост плёнок. Эпитаксия.
Физико-химические основы поверхностных процессов.
Термодинамика поверхностных явлений.
Адсорбционные процессы на поверхности твердого тела.
Процессы очистки, промывки и пропитки поверхности.
Физико-химические основы процессов растворения при очистке и травлении поверхностей.
Термодинамика процесса растворения.
Основы кинетики растворения твердого тела.
Травление поверхности твердого тела.
Физико-химические основы диффузионных процессов.
Законы диффузии.
Диффузия в полупроводниках.
Диффузия в плёночных структурах.
Химические процессы осаждения плёнок.
Термодинамика химического осаждения плёнок.
Кинетика химического осаждения плёнки.
Связь физико-химических и технологических характеристик ТП.
Электрохимические процессы осаждения и растворения плёнок.
Термодинамика электрохимического осаждения и растворения металлов.
Электрохимическое осаждение металлических плёнок.
Физико-химические основы литографии.
Сущность процесса литографии.
Воздействие излучения на чувствительные к нему вещества.
Фотохимические реакции.
Характеристики фоторезистов.
Образование оптических изображений.
Фотохимическое образование скрытого изображения в фотоэмульсионном слое при экспонировании.
Получение видимого изображения.
Физико-химические основы технологии неразъемных соединений.
Формирование сварного и паяного соединений.
Механизм образования сварных соединений.
Механизм образования паяных соединений.
Физико-химические основы технологии печатных плат.
Основные принципы процесса изготовления печатных плат.
Очистка и защита поверхностей печатных плат.
Химические методы осаждения металлических пленник на поверхности.
Активация поверхности диэлектриков.
Электрохимическая металлизация поверхностей ПП.
Травление ПП.
Виды травителей и способы травления ПП.
Заключение.
Литература.