Москва: Высшая школа, 1974. — 400 с.
В книге дано описание технологических процессов, используемых при изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем; рассмотрены механическая, химическая и фотолитографическая обработки, применение методов сплавления, диффузии, эпитаксии, элионики и конденсации в вакууме при созданий полупроводниковых структур, технологические особенности изготовления интегральных схем, методы защиты поверхности
p-n-переходов, сборка и герметизация приборов, конструкции корпусов и методы испытаний полупроводниковых приборов.
Предисловие.
Введение.
Механическая обработка полупроводниковых материалов.
Химическая и электрохимическая обработка полупроводников.
Фотолитография.
Метод сплавления.
Метод диффузии.
Метод эпитаксии.
Элионика.
Метод конденсации в вакууме.
Методы защиты поверхности
p-n-переходов.
Сборка и герметизация полупроводниковых приборов.
Конструктивное оформление полупроводниковых приборов.
Методы измерения и испытания полупроводниковых приборов.
Технологические особенности изготовления интегральных схем.
Приложения.
Литература.