Архипов А.В., Советкина М.А. Основы технологии электронной компонентной базы

Учебное пособие. — Самара: Издательство Самарского университета, 2022. — 190 с. — ISBN 978-5-7883-1750-2.Пособие представляет собой материал курса «Основы технологии электронной компонентной базы».
Предназначено для обучающихся по направлениям подготовки 11.03.03 Конструирование и технология электронных средств, 11.03.04 Электроника и наноэлектроника, а также может быть полезно при изучении основ технологии электронной компонентной базы на смежных специальностях.Введение.
Краткий анализ ЭКБ.
Что представляет из себя современная ЭКБ.
Основные материалы подложек ЭКБ.
Полупроводниковые подложки для твердотельных ИМС.
Диэлектрические подложки для гибридных и пленочных ИМС.
Базовые технологические процессы полупроводниковой ЭКБ.
Планарная технология.
Мезатехнология.
Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев.
Анализ базовых технологических процессов на постоянный перечень операций.
Технологии, определяющие возможность изготовления ЭКБ.
Подготовка полупроводниковых слитков и резка на пластины.
Шлифование и полирование пластин.
Очистка подложек ИМС.
Эпитаксия.
Формирование маскирующих и пассивирующих диэлектрических слоев.
Методы формирования топологии микросхем.
Методы получения полупроводниковых слоев и переходов.
Методы изоляции биполярных структур в ИМС.
Типовые технологические маршруты изготовления ЭКБ.
Примеры типовых технологических маршрутов биполярных ИМС с изоляцией обратносмещенным p-n переходом.
Примеры типовых технологических маршрутов биполярных ИМС с полной диэлектрической изоляцией.
Примеры типовых технологических маршрутов биполярных ИМС с комбинированной изоляцией.
Примеры типовых технологических маршрутов МОП (МДП) ИМС.
Примеры типовых технологических маршрутов изготовления комплементарных МОП (МДП) ИМС.
Методы и технологии изготовления межэлементной коммутации.
Однослойная алюминиевая металлизация.
Многослойная металлизация.
Многоуровневая металлизация.
Основы тонкопленочной технологии.
Основы толстопленочной технологии.
Технологические приемы сборки и защиты ИМС.
Скрайбирование подложек ИМС.
Разламывание подложек ИМС.
Способы установки подложек и кристаллов ИМС в корпус.
Технологические приемы сборки ИМС в корпус пайка, сварка и склеивание.
Методы защиты кристаллов и подложек ИМС.
Заключение.
Список использованных источников.