Минск : Наука и техника, 1979. — 312 c.
В книге рассмотрены современные вопросы теории и практики методов контроля дефектов кристаллической решетки и электрофизических свойств многослойных структур на различных этапах изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Приведены данные и практические рекомендации по контролю поверхности, структуре и свойствам тонких пленок и межфазовых границ раздела контактов металл — полупроводник, металл — диэлектрик — полупроводник с использованием современных физических методов исследования. Рассмотрены физические способы контроля качества микросварки и пайки интегральных микросхем, а также вопросы оптимизации и автоматического управления технологическими процессами с использованием информации о качестве многослойных структур.