М.: ЦНИИ Электроника, 1986. — 55 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 1 (1178)).
Обзор посвящен тонким пленкам силицидов тугоплавких металлов для целей полупроводниковой электроники. По сравнению с зарубежной литературой в отечественной литературе этому вопросу уделено мало внимания. Цель данного обзора – обобщить зарубежный опыт и помочь овладеть им технологам и разработчикам полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
В данной первой части обзора рассмотрены общие свойства силицидов тугоплавких металлов: удельное сопротивление, механическая стабильность и особенности термического окисления, определяющие возможность их применения в технологии. Рассмотрены разнообразные способы получения пленок силицидов: распыление силицидной мишени, одновременное магнетронное распыление компонентов силицидов, одновременное испарение кремния и металла, нанесение силицида из газовой фазы. Показана возможность применения других силицидов. Рассмотрены способы термообработки нанесенных компонентов силицидов, а также влияние ионной имплантации на образование силицидов. Проведено сравнение различных способов получения силицидов тугоплавких металлов.
Обзор составлен по результатам исследований отечественных и зарубежных авторов (1981 – 1985 г.г.) и рассчитан на научных работников и инженеров-технологов в области полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.