М.: Высшая школа, 1974. — 128 с.
В книге изложены теоретические основы сборочных процессов, технологии их проведения, применяемое оборудование, инструмент и приспособления. Рассмотрены основные конструкции полупроводниковых приборов и интегральных схем, описаны технологические испытания, выявляющие брак при сборке.