Достанко А.П. (ред.) Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники

Минск: Беларуская навука, 2016. — 251 с. — ISBN: 978-985-08-1993-2.Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в области создания и функционирования современных технологических комплексов интегрированных процессов производства изделий электроники, начиная от очистки поверхности подложек ультразвуком, СВЧ-плазмохимической обработки, магнетронного электронно-лучевого и импульсного лазерного формирования структур и состава слоев, высокочастотного локального нагрева, диффузионной сварки, а также интегрированного контроля микро- и наноструктур.
Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.Введение.

Автоматизированные технологические комплексы удаления загрязнений с микропрофильных поверхностей оптико-электронных изделий.
Методы и устройства удаления загрязнений с микропрофильных поверхностей.
Ультразвуковые технологические системы для удаления загрязнений.
Автоматизированные технологические комплексы удаления загрязнений с микрорельефных поверхностей оптико-электронных изделий.Технологические системы «мягкой» СВЧ-вакуумно-плазменной обработки материалов.
Конструктивные особенности СВЧ-разрядных систем резонаторного типа.
Особенности возбуждения и поддержания СВЧ-разряда низкого вакуума в плазмотронах с аппликаторами резонаторного типа.
Схемотехнические решения источников питания СВЧ-магнетронов в составе плазменного технологического оборудования.Магнетронные системы формирования функциональных слоев в изделиях микроэлектроники.
Принцип действия и рабочие параметры магнетронных распылительных систем.
Высоковакуумное магнетронное распыление.
Методы генерации магнетронного разряда при пониженном давлении.
Самораспыление.
Ионно-ассистированное магнетронное распыление.Высокочастотные технллогические системы формирования контактных соединений при сборке изделий электроники.
Методы и устройства ВЧ-нагрева при сборке изделий электроники.
Технологические модули ВЧ-нагрева в электронике.
Программное управление температурными профилями ВЧ-нагрева при формировании контактных соединений в изделиях электроники.Технологические процессы и оборудование для производства микроэлектромеханических систем.
Диффузионная сварка подложек микроэлектромеханических систем.
Установка диффузионной сварки МЭМС ЭМ-4044.
Лазерная микрообработка подложек СВЧ-модулей.
Оборудование лазерной микрообработки подложек МЭМС ЭМ-290.Технологические комплексы контроля топологии микро- и наноструктур.
Виды контроля в процессах формирования микро- и наноструктур.
Контроль критических размеров и координат элементов при формировании топологии микро- и наноструктур.
Контроль на соответствие проектным данным.
Технология изготовления фотошаблонов с расширенным набором контрольных операций.Кластерный нанотехнологический комплекс с импульсным лазерным осаждением пленок.
Характеристики и назначение комплекса.
Аппаратура контроля параметров нанесенных слоев.
Физико-химические процессы при лазерной абляции.
Алгоритм процессов импульсного лазерного осаждения пленок.
Влияние параметров импульсного лазерного осаждения на свойства пленок.
Применение нанокристаллических пленок VO_x в ИК-фотоприемниках, сенсорах и мемристорах.Заключение.
Приложение.