Климачев И.И., Иовдальский В.А. СВЧ ГИС. Основы технологии и конструирования

Москва: Техносфера, 2006. — 413 с. — ISBN: 5-94836-074-1.Книга основана на современных представлениях о технологии изготовления и конструкторско-технологическом проектировании гибридных интегральных схем (ГИС) и микросборок (МСБ) сверхвысокочастотного (СВЧ) диапазона. В книге изложены перспективные конструкторско-технологические решения позволяющие по сравнению с традиционными улучшить электрические, тепловые, надежностные и массогабаритные характеристики ГИС и МСБ СВЧ диапазона и модулей на их основе. Она основана на практических и теоретических результатах полученных авторами в результате многолетней работы в данном направлении.
Книга предназначена для специалистов занимающихся разработкой модулей на основе ГИС и МСБ СВЧ диапазона, а также специалистов-технологов серийного производства. Она также полезна для аспирантов и студентов высших и средних учебных заведений электронных и радиотехнических специальностей.Предисловие.
Список используемых источников.
Введение.
Состояние разработки послойной структуры полосковых проводников ГИС СВЧ.
Исследование коэффициента затухания в многослойных микрополосковых структурах.
Разработка послойной структуры МПП для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ.
Разработка технологии изготовления МПП с послойной структурой металлизации для бесфлюсовой сборки ГИС СВЧ.
Перспективные направления повышения надежности и воспроизводимости параметров
ГИС СВЧ.
Исследование надежности ГИС СВЧ.
Современное состояние и перспективы развития СВЧ ГИС и МСБ.
Моделирование и исследование характеристик и конструкций СВЧ ГИС и МСБ.
Разработка перспективных конструкций элементов и узлов СВЧ устройств.
Разработка и исследование процессов изготовления СВЧ устройств и новых конструкций.
Исследование и анализ эффективности совершенствования СВЧ ГИС и МСБ.
Выводы.
Заключение.
Используемая литература.