Антонюк В.С., Тимчик Г.С., Бондаренко Ю.Ю. та ін. Покриття у приладобудуванні

Монографія. — Київ : НТТУ «КПІ»; Політехніка, 2016. — 360 с.Систематизовано матеріали основних типів та властивостей покриттів, методів і засобів їх формування у приладобудуванні. Розглянуто основні механізми й моделі формування тонких покриттів, які наносять на різноманітні поверхні виробів точного приладобудування; а також основні стадії росту плівок та дефекти, які виникають в процесі їх формування. Приділено увагу застосуванню функціональних покриттів у приладобудуванні, основним фізичним та хімічним методам їх отримання. Наведено основні режими й особливості формування функціональних покриттів.
Для студентів, магістрів, аспірантам вищих технічних навчальних закладів, які спеціалізуються за напрямком підготовки «Приладобудування», а також викладачам, науковим співробітникам та фахівцям у галузі приладобудування.Вступ.
Покриття у приладобудуванні.
Загальні відомості про покриття у приладобудуванні.
Типи покриттів.
Металеві покриття.
Неметалеві покриття.
Діелектричні покриття.
Покриття стійкі до окислення.
Багатопроменева інтерференція в тонких діелектричних шарах.
Органічні покриття.
Лакофарбові покриття.
Мультифункціональні багатошарові покриття.
Ультратонкі та субатомні покриття для нанотехнологій.
Основні механізми та моделі формування тонких покриттів.
Стадії росту плівок.
Області застосування покриттів у приладобудуванні.
Види покриттів.
Фільтруючі покриття.
Покриття, що змінюють показник заломлення.
Віддзеркалюючі покриття.
Просвітлюючі покриття.
Декоративні та захисні покриття.
Покриття з високими механіко-експлуатаційними характеристиками.
Покриття стійкі до агресивної дії середовища.
Електропровідні та напівпровідникові покриття.
Покриття зі спеціальними функціональними властивостями.
Поляризаційні покриття.
Дефекти, що виникають в процесі формування плівки.
Застосування покриттів у нанотехнологіях.
Фізичні методи та засоби отримання покриттів.
Механізми утворення покриття на підкладинці.
Методи утворення покриттів термовакуумним напилюванням.
Резистивне нагрівання.
Дугове нагрівання.
Електронно-променеве нагрівання.
Лазерне випаровування.
Йонно-плазмові методи отримання тонких плівок.
Високочастотне індукційне нагрівання.
Катодне розпилення.
Магнетронне розпилювання-напилювання.
Напилювання під дією високочастотного електромагнітного поля.
Вакуумне конденсаційне напилювання покриттів термічним випаровуванням.
Вакуумне конденсаційне напилювання покриттів вибуховим розпиленням.
Напилювання покриттів вибуховим розпиленням матеріалу дугою низького тиску.
Реактивне розпилювання.
Йонно-променеві методи отримання тонких плівок.
Молекулярно-променева епітаксія.
Вакуумне конденсаційне напилювання покриттів йонним розпиленням.
Вакуумне конденсаційне реакційне напилювання покриттів.
Обладнання для отримання покриттів фізичними методами.
Хімічні методи та засоби отримання покриттів.
Хімічні вакуумні методи.
Реактивне катодне розпилення.
Газофазна МОС-гідридна епітаксія з використанням металоорганічних сполук.
Рідкофазна епітаксія.
Хімічні безвакуумні методи.
Електрохімічне осадження покриттів.
Хімічна рідинна металізація.
Взаємодія діелектричної поверхні з рідкими середовищами.
Обладнання для хімічного осадження металевих покриттів.
Отримання молекулярних моно- та мультишарів на основі органічних речовин (метод Ленгмюра-Блоджетт).
Хімічне осадження з газової фази.
Газотранспортні реакції.
Особливості отримання епітаксіальних покриттів.
Формування діелектричних покриттів шляхом окислення поверхонь.
Термічне окислення.
Анодне окислення.
Метод розпилювального піролізу.
Золь-гель методи.
Заключення.
Список літературних джерел.