Данилина Т.И., Смирнова К.И. Технологические процессы микроэлектроники: Технология ЭВС - 1

Учебное пособие. — Томск: Томский межвузовский центр дистанционного образования, 2005. — 223 с.Учебное пособие «Технологические процессы микроэлектроники» предназначено для студентов специальности 220500 «Конструирование и технология электронно-вычислительных средств» и представляет собой конспект лекций по аналогичному курсу по учебному плану набора 1997 года и по дисциплине «Технология ЭВС», ч.1 по учебному плану набора 2001 года. Цель преподавания дисциплины – ознакомление студентов с современным производством интегральных схем. В результате освоения дисциплины студенты должны знать основы технологических процессов, используемых при производстве интегральных схем, основные технологические методы и приемы, их сравнительные характеристики, а также связь параметров технологических режимов с выходными параметрами интегральных схем. Студенты должны уметь построить технологический маршрут, обосновать выбор параметров каждой технологической операции. В качестве базы студенты используют знания, полученные при изучении физики, химии, математики, материалов электронной техники, физических основ микроэлектроники и др.Введение.
Получение рисунка интегральных схем.
Технологические основы пленочной микроэлектроники.
Элементы тонкопленочных интегральных микросхем.
Типовые технологические процессы изготовления тонкопленочных ИМС.
Конструктивно-технологические особенности и элементы полупроводниковых ИМС.
Легирование полупроводников.
Эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев.
Технология получения диэлектрических пленок.
Металлизация полупроводниковых структур.
Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых ИМС.
Методические указания по самостоятельной работе.
Методические указания к выполнению контрольных работ. Контрольная работа.
Заключение.
Литература.
Приложение.