Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 298 с.
Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления ИС на основе тонких, толстых и магнитных пленок. Во второй части описаны физические основы полупроводниковой электроники, технологии изготовления и проектирования полупроводниковых ИС, дана общая характеристика метода контроля и испытаний ИС, указаны пути дальнейшего развития микроэлектроники. Пособие рассчитано на студентов и аспирантов, специализирующихся по микроэлектронике, а также инженеров, работающих в данной области.
При написании пособия использованы материалы, опубликованные в периодической печати, некоторые работы авторов, а также материалы курсов лекций по микроэлектронике, прочитанных авторами в 1968-1970 гг. студентам всех факультетов МИЭТ. Главы I-V первой части написаны Баркановым Н.А., VI глава первой части - Митрофановым О.В., VII главу первой части и V главу второй написали Ефимов И.Е. и Козырь И.Я., II главу второй части - Самохвалов Г.К., III главу второй части написал Шер Ю.А. и IV главу - Митрофанов О.В. и Козырь И.Я. Общее руководство по написанию и редактированию пособия выполнено Ефимовым И.Е.
Предисловие.
Введение.Основные направления микроминиатюризации радиоэлектронной аппаратуры.Общие положения.
функционально-узловой метод.
Терминология микроминиатюризации и микроэлектроники.Развитие и становление терминологии микроминиатюризации.
Рекомендуемая терминология.
Сравнение микро электронных конструкций.
Классификация и система обозначений интегральных схем.
Миниатюризация дискретных элементов обычной формы.Резисторы.
Конденсаторы.
Магнитные сердечники для катушек индуктивности и трансформаторов.
Миниатюрные и бескорпусные транзисторы и диоды.
Миниатюрные пьезокерамические фильтры.
Микропереключатели.
Миниатюрные реле и другие компоненты.
Уплотненный монтаж дискретных элементов обычной формы.Плоские модули.
Колончатые и сварные модули.
Уплотненный монтаж дискретных элементов специальной формы (микромодули).Конструктивно-технологические особенности микромодулей как системы дискретных элементов.
Типы микромодулей.
Общие требования к конструкции микромодуля.
Микроэлементы.
Микроплаты.
Резисторы.
Конденсаторы.
Катушки индуктивности.
Трансформаторы.
Кварцевые резонаторы.
Диоды.
Транзисторы.
Элементы в микромодульном исполнении.
Технология изготовления микромодулей.
Проектирование микромодулей.
Физические основы пленочной электроники.Основные механизмы переноса носителей заряда в тонких пленках.
Токи надбарьерной эмиссии в тонкопленочных элементах.
Токи термоэлектронной эмиссии в тонкопленочных элементах.
Токи в тонкопленочных элементах, обусловленные туннельной эмиссией.
Токи в тонкопленочных элементах, ограниченные пространственным зарядом.
Токи в диэлектрических пленках с малой подвижностью электронов.
Проводимость по примесям (прыжковая проводимость).
Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические плевки.
Пленочные активные элементы (ПАЭ).
Основы технологии пленочных интегральных схем.Общие сведения о пленочных интегральных схемах.
Основные технологические этапы изготовления гибридных пленочных микросхем.
Подложки для пленочных микросхем.
Пленочные резисторы.
Пленочные конденсаторы.
Индуктивности в пленочных микросхемах.
Пленочные проводники и контактные площадки.
Межслойная изоляция.
Методы получения конфигураций пассивных элементов тонкопленочных микросхем.
Активные элементы гибридных схем.
Корпуса для гибридных микросхем.
Толстопленочные гибридные схемы.
Тонкие штатные пленки. Основные свойства, применение и технология изготовления.
Литература.