Л.: ЛДНТП, 1983. — 32 с.
В брошюре кратко рассматриваются все технологические операции производства печатных плат, включая многослойные, с учетом последних достижений техники печатного монтажа, приводятся основные сведения о применяемых материалах, современных способах получения проводящего рисунка на основе применения сухих пленочных фоторезистов и новых способов травления, обеспечивающих возможность утилизации меди и создания безотходной технологии; освещаются новые аддитивные методы производства плат и пути автоматизации производственных процессов.
Введение.
Назначение печатных плат и способы их изготовления.
Двухсторонние печатные платы.
Двухсторонние печатные платы с повышенной плотностью монтажа.
Многослойные печатные платы (МПП).
Подготовительные операции.
Химическое меднение.
Растворы химического меднения.
Гальванические процессы в производстве печатных плат.
Защитные металлические покрытия (металлорезисты).
Покрытия разъемов печатных плат.
Оплавление покрытия из сплава О — С.
Травление меди.
Растворы на основе хлорного железа.
Раствор на основе персульфатов.
Хлорно-медный кислый раствор.
Хлорно-медный щелочной раствор.
Получение защитного рельефаСпособы создания защитного рельефа.
Жидкие фоторезисты.
Сухие пленочные фоторезисты (СПФ).
Сеткография.
Литература.