Hilleringmann U. Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik

6., korr. und verb. Aufl. Springer Vieweg, 2014. — XI, 263 S. 160 Abb. Mit 37 Aufgaben und Lösungen. — ISBN: 978-3-8348-1335-0, ISBN: 978-3-8348-2085-3 (eBook).Umfassende Darstellung der Fertigungsverfahren bei der Herstellung mikroelektronischer SchaltungenFertigungsverfahren und Technologien in der Mikroelektronik
Aktuelle Verfahren der mikroelektronischen IntegrationstechnikGrundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 10 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Das Lehrbuch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.Die Zielgruppen
- Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Informatik und Physik
- Prozessingenieure aus der Halbleiterfertigung, Mikrotechnologen und SchaltungsentwicklerDer Autor
Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.
Content Level » Graduate
Stichwörter » 10 nm - Anforderung - Anwender - Atomic - Ausstattungen - Bipolarschaltung -Bipolartechnik - Chipherstellung - Depositionsverfahren - Dielektrika - Dotiertechniken -Dotierungstechnik - Dotierungstechniken - Dotierungstechnologien - Einzelprozess - Entwicklung- Halbleiter - Halbleitertechnologie - Hardware - Herstellung - High-k-Dielektrikum - Implantation -Integrationstechniken - Integrationstechniker - Layer - MOS - MOS-Schaltung - MOS-Technologie -Messtechnik - Metallisierung - Mikroelektronik - Montagetechnik - Nanometer - PECVD-Abscheidung - Prozesse - Sensoren - Sensorik - Silizium-Halbleitertechnologie - Struktur -Strukturgröße - Systeme - Verfahren - bipolar - dotiert - integriert - mikro - mikroelektronisch -technisch - Ätzschritt
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