Шпаргалки - Технологические процессы микроэлектроники

Технологические процессы микроэлектроники.
Микросхемы. Термины и определения.
Классификация ИМС и технологических методов их изготовления.
Основные технологические процессы производства ИМС.
Подложки и пластины для изготовления ИМС.
Полупроводниковые элементы ИМС.
Тонкопленочные элементы ИМС.
Ориентация слитков, резка слитков и пластин.
Шлифовка, полировка и очистка пластин.
Эпитаксия (газофазные методы).
Контроль параметров эпитаксиальных слоев.
Окисление кремния.
Получение диоксида и нитрида кремния газофазными методами.
Контроль параметров диэлектрических слоев.
Изготовление фотошаблонов.
Фоторезисты и требования к ним.
Основные операции фотолитографии.
Электроно- и рентгенолитография.
Физические основы термической диффузии.
Термическая диффузия и ионная имплантация.
Контроль параметров легированных слоев.
Термовакуумное напыление (физика испарения).
Термовакуумное напыление (физика конденсации).
Технологические факторы вакуумного напыления.
Катодное и магнетронное распыление.
Ионно-плазменное и ионно-термическое испарение.
Вакуум. Классификация и параметры вакуумных насосов.
Механические вакуумные насосы.
Струйные вакуумные насосы.
Термопарный вакуумметр.
Ионизационный вакуумметр.
Резистивные испарители.
Электронно-лучевые испарители, испарение взрывом.
Ионизационный метод измерения толщины пленок.
Частотный метод измерения толщины пленок.
Стандартная технология изготовления биполярных БИС.
КИД-технологня.
Эпик-процесс (простой).
Эпик-процесс (усовершенствованный).
Изготовление комплементарных ИМС.
КВД-технология.
Декаль технология.
Изопланар -1.
Технология ИМС на МДП-транзнсторах
Масочный метод изготовления плат тонкопленочных ГИМС.
Двойная фотолитография изготовления плат тонкопленочных ГИМС.
Метод контактной маски
Особенности толстопленочной технологии. Подложки.
Пасты для толстопленочной технологии.
Маски для получения толстых пленок. Нанесение, термообработка паст.
Технологи изготовления плат гибридных БИС и МСБ.
Микроконтактирование клеями и пайкой.
Микроконтактирование сваркой.