Семенец В.В., Джон Кратц, Невлюдов И.Ш., Палагин В.А. Технология межсоединений электронной аппаратуры

Учебник. — Харьков: Компания "СМИТ", 2005. — 432 c. — ISBN: 966-8530-28-4.В учебнике рассмотрены электрические параметры межсоединений и линий связи, конструкции основных видов получения соединений на уровне микросхем, микроблоков, узлов на печатных платах. Особое внимание уделено способам уменьшения длины межсоединений и линий связи за счет использования многослойных коммутационных плат и структур и структур с шариковыми и столбиковыми матричными выводами (BGA/CSP).
Подробно рассмотрены технологические процессы изготовления матричных структур BGA и CSP, их монтажа на коммутационные платы, технологическое оборудование и инструментальное обеспечение контроля качества процессов и изделий с компонентами BGA и CSP. Приведена методика оценки качества конструктивных элементов схем, расчета выхода годных, принцип автоматического проектирования многослойной разводки.
Учебник предназначен для студентов высших учебных заведений специальностей направлений "Электронные аппараты", "Электронная техника", "Компьютеризированные системы, автоматика и управление", "Информационная безопасность", может быть полезен студентам смежных специальностей, специалистам, магистрам и аспирантам.Введение.
Принятые сокращения.
Линии связи электронной аппаратуры.
Основные параметры линий связи.
Методы производства многослойных коммутационных плат.
Классификация печатных плат по конструктивным признакам и плотности монтажа.
Методы изготовления печатных плат.
Технология изготовления толстопленочных многослойных коммутационных плат Технология изготовления тонкопленочных МКП на полиимидной пленке и методом «безрельефной коммутации».
Мультивайр и платы на эпоксидных подложках.
Многослойная разводка в твердотельных ИС.
Основные характеристики различных видов МКП.
Межсоединения в перевернутых кристаллах с матричными выводами BGA и микрокорпусах.
Методы получения матрицы выводов на кристалле и корпусе.
Требования к элементам конструкции и международные стандарты на конструирование и технологию изготовления структур BGA и CSP.
Иерархия сборочных работ.
Монтаж перевернутых кристаллов и корпусов CSP.
Удаление загрязнений.
Основные операции образования межсоединений.
Методы достижения высокой точности и надежности межсоединений.
Возможности восстановления бракованных изделий.
Заливка элементов конструкции BGA и CSP.
Материалы для заливки, режимы.
Дефекты заливки.
Соединители с матричными выводами для УБИС.
Организация производства.
Работа с поставщиками элементной базы и материалов.
Технологический микроклимат производства.
Организация операций монтажа печатных плат.
Инструментальное изучение изделий.
Изучение BGA/CSP-структур рентгеновским и оптическим методами.
Обеспечение надежности.
Сборка узлов на печатных платах.
Типы SMT-сборки.
Установка компонентов на плату и пайка.
Технологическое оборудование для производства разводки кристаллов BGA и корпусов CSP.
Критерии качества и типовые дефекты структур BGA/CSP и изделий на основе перевернутых кристаллов.
Математическое моделирование соединений МЭА.
Заключение.
Перечень литературы.
Приложения.
Предметный указатель.