М.: Энергия, 1977. — 136 с.: ил.
В книге в краткой и доступной для читателя форме рассмотрены наиболее широко распространенные вакуумные методы получения тонкопленочных слоев с помощью испарения и конденсации веществ в высоком вакууме и распыления ионной бомбардировкой. Описывается аппаратура для контроля скорости осаждения и толщины тонких пленок, и рассматриваются способы получения требуемой конфигурации тонкопленочных элементов интегральных микросхем.
Книга предназначена для работников радиотехнической и электронной промышленности, занимающихся проектированием и изготовлением радиоэлектронной аппаратуры с использованием тонкопленочной технологии.
Предисловие.
Введение.
Тонкопленочные элементы интегральных схем.
Получение тонкопленочных элементов путем испарения и конденсации в высоком вакууме.
Получение тонкопленочных элементов путем ионного распыления.
Вакуумные установки для получения тонкопленочных элементов.
Аппаратура для контроля скорости осаждения и толщины тонких пленок.
Получение требуемой конфигурации тонкопленочных элементов.
Заключение.
Список литературы.